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世紀芯解說PCB抄板過程常見十大問題

2015年04月23日15:47

深圳抄板公司世紀芯總結,在中不可避免的會遇見一些問題,但只要設計者多加注意,就能很好的避免一些問題的發生,接下來,我就給大家列舉出在PCB抄板過程中頻繁出現的十個問題。  

 一.字符放置不合理   

   1.字符蓋焊盤SMD焊片,給元件的焊接及印制板的通斷測試帶來極大的不方便。  

   2.字符設計過小,致使絲網印刷艱難,而過大會導致字符互相堆疊,變的難以分辯。  

 二.加工條理界無法闡明   

   1.單面板設計在TOP層,若不加闡明就正反做,制出來的板子裝上器件也欠缺好的焊接。   

   2.比如一個四層板設計時采用TOP mid1、mid2 bottom四層,但加工時不是按如許的挨次放置,這就要求闡明。  

 三.用填充塊畫焊盤   

    在設計線路時,用填充塊畫焊盤可以經過DRC反省,但加工是不可的,因為此類焊盤不克不及直接生成阻焊數據,在上阻焊劑時,該填充塊區域將被阻焊劑掩蓋,致使器件焊裝艱難。  

 四.單面焊盤孔徑的設置   

   1.單面焊盤普通的不需要鉆孔,若需要鉆孔的話,要標注出來,而且其孔徑應該設計為零。要是設計了數值,或許在發生鉆孔數據時,此地位就呈現了孔的座標,問題也就呈現出來了。   

    2.單面焊盤如果需要鉆孔,應該非凡標注出來。  

  五.焊盤的堆疊   

    1.焊盤(除外表貼焊盤外)的堆疊,就意味著孔的堆疊,在鉆孔工序過程中,會由于在一處屢次鉆孔而導致鉆頭斷掉,引發孔的毀傷。   

     2.在多層板中,兩個孔堆疊,應當一個孔位為隔離盤,另一孔位為銜接盤,不然繪出底片后會表現為隔離盤,形成報廢。  

  六.圖形層的濫用   

    1.在一些圖形層上做了無用的連線,即四層板卻設計了五層以上的線路,會形成曲解。   

     2.設計時圖省事,以Protel軟件為例對各層都有的線用Board層去畫,又用Board層去劃標注線,這樣在進行光繪數據時,由于未選Board層,漏失落連線而斷路,或許會由于選擇Board層的標注線而短路,因此設計時堅持圖形層的完好和明晰。   

     3.違背慣例性設計,如元件面設計在Bottom層,焊接面設計在Top,形成不必要的麻煩。  

  七.電地層又是連線又是花焊盤   

      由于設計成花焊盤方法的電源,地層與實踐印制板上的圖像是相反的,一切的連線都是隔離線,這一點設計者應十分清晰。 畫幾組電源或幾種地的隔離線時應注意,不克不及留下缺口,使兩組電源短路,也不克不及形成該銜接的區域封鎖。  

 八.計中的填充塊太多或填充塊用極細的線填充  

 1.生光繪數據有喪失的景象,光繪數據不完全。   

    2.填充塊在光繪數據處置時是用線一條一條去畫的,因而發生的光繪數據量相當大,添加了數據處置的難度。  

 九.面積網格的間距過小  

 構成大面積網格線同線之間的邊緣太小(小于0.3mm),在印制板制造進程中,圖轉工序在顯

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