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國內首條12英寸28nm先進封裝測試全制程生產線成功量產

2018年06月13日17:27

2015年5月5日,極大規模集成電路制造裝備及成套工藝國家科技重大專項(簡稱集成電路裝備專項)實施管理辦公室在南通組織召開會議,聽取南通富士通微電子股份有限公司(簡稱通富微電)關于12英寸28nm先進封裝測試全制程生產線成功量產成果匯報。科技部重大專項辦公室、國家集成電路產業發展投資基金,江蘇省科技廳、經信委,南通市政府、科技局、經信委等相關單位負責同志,核高基專項技術總師、集成電路裝備專項技術總師、業內相關資深專家以及大唐半導體等客戶代表出席了會議。
在集成電路裝備專項的持續扶持下,12英寸28納米全制程先進封測生產線從機臺安裝調試(2014年5月)到通過客戶產品考核(2014年10月)僅僅歷時不到6個月,創造了封測行業一個非常難得的記錄。該生產線自2014年底小批量試生產至今,已累計產出晶圓2800片,凸塊平均良率超過99.9%,達到了世界一流封測大廠的良率水平。目前該生產線已有兩款28nm制程銅柱凸塊(Copper Pillar)手機芯片產品率先通過客戶考核,該類產品在銅柱凸塊制程、晶圓電性測試、倒裝焊(Flip Chip)封裝等方面都具有很高的技術含量,市場需求巨大,其成功通過考核已引起眾多客戶的廣泛關注。通富微電建設完成的國內首條12英寸28納米全制程先進封測生產線,不僅填補了國內空白,還具備世界一流技術水平,對國內集成電路產業鏈發展有著重要里程碑意義。
與會各方代表對通富微電取得的這一成績給予了高度肯定,紛紛為公司未來發展出謀劃策,并希望公司以此重大突破為新起點,面向國際市場進一步加大創新力度、加快發展速度,努力為中國集成電路產業的跨越發展作出更大貢獻。

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