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深圳電路板克隆C8051F系列單片機的無線收發電路設計
數據采集及傳輸系統是現代測量儀器的基礎。在工業測控、醫療監護和實驗研究中得到廣泛應用。當數據采集點處于非固定位置或運動狀態時,數據采集系統必須與主機分離。同時還需利用電池供電。因此,由電路或模塊組成的數據采集及傳輸系統是有效的解決方式。比較典型的無線收發電路或模塊有采用2.4 GHz通信頻率的無線網絡傳感器
深圳pcb抄板單片機的智能氣動泵控制系統的設計
C8051F020單片機功能簡介 C8051F020器件是完全集成的混合信號系統級MCU芯片,具有64個數字I/O引腳。其主要特性:1)高速、流水線結構的8051兼容的CIP-51內核(可達25MIPS);2)全速、非侵入式的在系統調試接口(片內);3)真正12位、100ks/s的8通道ADC,帶PGA和模擬多路開關;4)真正8位500ks/s的ADC,帶PGA和8通道模擬多
評估一個PCB設計工具時應該考慮哪些因素
要獲得一個能處理布局的 PCB工具 是容易的;但獲得一個不僅能滿足布局而且能解決你的燃眉之急的工具才是至關重要的。   作為研發人員,考慮的是如何將最新的先進技術集成到產品中。這些先進技術既可以體現在卓越的產品功能上,又可以體現在降低產品成本上,困難在于如何將這些技術有效地應用在產品中。有許多因素需要考慮,
PCB組裝中無鉛焊料的返修
由于潤濕性和芯吸性不足,要實現無鉛焊接的返工比較困難,難道要實現各種不同元件的無鉛焊接就不可能?本文就將介紹一種可輕松實現無鉛焊料返修的方法。   返工是無鉛 PCB組裝 的批量生產工藝中的一個重要組成部分,在最初的過渡時期,當供應鏈上的每個環節形成信息曲線時,尤其如此。然而,由于需要保修,所以在整個產品
PCB層壓板問題分析及解決方法
制造任何數量的 PCB 而不碰到一些問題是不可能的,這主要歸咎于PCB覆銅層壓板的材料。在實際制造過程中出現質量問題時,看來也常常是因為PCB基板材料成為問題的原因。甚至是一份經仔細寫成并已切實執行的 PCB層壓板 技術規范中,也沒有規定出為確定PCB層壓板是導致生產工藝出問題的原因所必須進行的測試項目。在這里列出一些
電路板生產成本計算應該選擇哪種方法
每個工廠的成本計算重點均不太一樣,有簡單的(長*寬*平方單價),也有復雜的(按工藝要求\品質要求等計算)   就板材而言:影響價格主要有以以下幾點:   1、板材材質:FR-4,CEM-3,這是我們常見的雙面與多層的板材,他的價格也與板厚和板中間銅鉑厚度有關,而FR-I,CEM-1這些就是我們常見單而板的材質了,而這材質
CSP封裝的分類
a)LeadFrameType(傳統導線架形式),代表廠商有富士通、日立、Rohm、高士達(Goldstar)等等。   b)RigidInterposerType(硬質內插板型),代表廠商有摩托羅拉、索尼、東芝、松下等等。   c)FlexibleInterposerType(軟質內插板型),其中最有名的是Tessera公司的microBGA,CTS的sim-BGA也采用相同的原理。其他代表廠商包括通
電路設計中川分獷不元件代換IC
有時可用分立元件代換iC中被損壞的部分,使其恢復功能。代換前應了解該iC的內部功能原理、每個引出腳的正常電壓、波形圖及與外圍元件組成電路的工作原理。同時還應考慮:   (1)信號能否從iC中取出接至外圍電路的輸入端:   (2)經外圍電路處理后的信號,能否連接到 集成電路 內部的下一級去進行再處理(連接時的信號
印刷電路板中各組件之間的接線安排方式
(1) 印刷電路 中不允許有交叉電路,對于可能交叉的線條,可以用鉆、繞兩種辦法解決。即,讓某引線從別的電阻、電容、三極管腳下的空隙處鉆過去,或從可能交叉的某條引線的一端繞過去,在特殊情況下如何電路很復雜,為簡化設計也允許用導線跨接,解決交叉電路問題。   (2)電阻、二極管、管狀電容器等組件有立式,臥式兩
無鉛焊接環境敘述
無鉛焊接 環境是指在無鉛焊接過程中,對無鉛焊接成功與否造成決定性因素的一些周圍環境。較為典型的例子,就是在無鉛回流焊、無鉛波峰焊、無鉛芯片級返修過程中是否有氮氣保護。   是由于在焊接過程中有氧氣的存在,而氮氣保護正能避免該現象的發生,從而保證無鉛焊料在焊接過程中,焊接質量的可靠性。   目前無鉛回流焊
電路設計不同型號IC如何代換?
型號前綴字母相同、數字不同IC的代換。這種代換只要相互間的引腳功能完全相同,其內部電路和電參數稍有差異,也可相互直接代換。如:伴音中放IC LA1363和LA1365,后者比前者在IC第⑤腳內部增加了一個穩壓二極管,其它完全一樣。   .型號前綴字母不同、數字相同IC的代換。一般情況下,前綴字母是表示生產廠家及電路的類別,
如何加快我國PCBA行業CIM的應用?
在國家863CIMS專題組的推動下,我國已在機械制造行業建立了不少CIMS典型應用工程,先后有北京機床廠、華中理工大學獲國際CIMS推廣應用獎,標志著我國已在CIMS研究開發推廣上進入國際領先水平。但在電子產品制造行業至今還沒有一家真正實施CIMS工程。 日前,SMT技術在國內PBCA行業正迅速被采用,近年來已先后引進了上千條先進
什么類型的pcb裝配板的分板設備提供最好的結果?
解答:現在,有幾種分板系統提供各種將裝配板分板的技術。照例,在選擇這種 設備 時應該考慮許多因素。不管有沒有定線(routing)、鋸割(sawing)或沖切(blanking)用來將單個的板從組合板分開,分板過程中穩定的支撐是最重要的因素。沒有支撐,產生的應力可能損傷基板和焊接點。扭曲板、或在分板期間給裝配產生應力都可能造成隱
PCB設計ESD防護一些準則
避免在PCB邊緣安排重要的信號線,如時鐘和復位信號等; 將 PCB 上未使用的部分設置為接地面; 機殼地線與信號線間隔至少為4毫米; 保持機殼地線的長寬比小于5:1,以減少電感效應; 用TVS二極管來保護所有的外部連接; 保護電路中的寄生電感 TVS二極管通路中的寄生電感在發生ESD事件時會產生嚴重的電壓過沖。盡管使用了TVS二
印制板外形加工方法
⑴銑外形。利用數控銑床加工外形,需提供銑外形數據以及相應管位孔文件,這些數據均由編程人員提供,由于 印制板 拼板間距不可能很大,一般為3mm左右,因此銑刀直徑一般為3mm。先在銑床墊板上鉆管位孔,用銷釘將印制板與銑床墊板固定后,再用銑外形數據銑外形; 2沖外形。利用沖床沖切外形,需使用模具,并且模具上管位釘與
pcb工廠實施無鉛焊接工藝需要考慮的注意事項
對于 PCBA組裝制造商 來說,一個好消息是他們不用再擔心焊錫合金的選擇問題。NEMI、JEITA、IDEALS、NCMS等組織及其他焊錫材料供應商已經證明了SnAgCu (SAC)合金是近中期推行無鉛生產工藝最理想的焊錫合金,理由如下:   1. SAC不含Bi,而且不會與鉛形成低熔點相。形成低熔點合金相是含Bi合金最主要的問題,你不能假設元件
翹曲PCB板弓形模具熱壓整平法
(1)將翹曲的 PCB 板夾入弓形模具中放入烘箱烘烤整平法:   將翹曲PCB板翹曲面對著模具弓曲面,調節夾具螺絲,使PCB板略向其翹曲的相反方向變形,再將夾有PCB板的模具放入已加熱到一定溫度的烘箱中烘烤一段時間。在受熱條件下,基板應力逐漸松弛,使變形的PCB板恢復到平整狀態。但烘烤的溫度不宜太高,以免松香水變色或基
為什么線路板要求十分平整呢?
在自動化插裝線上, 印制板 若不平整,會引起定位不準,元器件無法插裝到板子的孔和表面貼裝焊盤上,甚至會撞壞自動插裝機。裝上元器件的板子焊接后發生彎曲,元件腳很難剪平整齊。板子也無法裝到機箱或機內的插座上,所以,裝配廠碰到板翹同樣是十分煩惱。   目前,印制板已進入到表面安裝和芯片安裝的時代,裝配廠對板翹
印制電路中孔內焊料空洞問題
pcb印制電路 中孔內焊料空洞   原因:   (1)金屬化孔存在有孔洞   (2)阻焊劑進孔   (3)助焊劑不合適   解決方法:   (1)加強熱風整平前的檢查與控制,特別是嚴格控制鉆孔、化學沉銅和 電鍍工藝 的控制   (2)加強網印或簾涂工藝質量的控制。   (3)更換助焊劑。
印制電路紅外熱熔工藝半潤濕的原因分析
印制電路 紅外熱熔工藝半潤濕的原因分析   原因:   (1)半潤濕現象發生在寬導線或大地線上,可能是由于錫鉛鍍液被銅離子污染   (2)熱熔時間過長   (3)電鍍錫鉛前,銅表面未清洗干凈   解決方法:   (1)采用小電流(0.3-0.5A/dm2)、瓦楞陰極板進行電解處理。   (2)嚴格控制熱熔時間   (3)加強鍍

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