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CSP封裝的分類

2011年06月07日11:10

  a)LeadFrameType(傳統導線架形式),代表廠商有富士通、日立、Rohm、高士達(Goldstar)等等。
  b)RigidInterposerType(硬質內插板型),代表廠商有摩托羅拉、索尼、東芝、松下等等。
  c)FlexibleInterposerType(軟質內插板型),其中最有名的是Tessera公司的microBGA,CTS的sim-BGA也采用相同的原理。其他代表廠商包括通用電氣(GE)和NEC。
  d)WaferLevelPackage(晶圓尺寸封裝):有別于傳統的單一芯片封裝方式,WLCSP是將整片晶圓切割為一顆顆的單一芯片,它號稱是封裝技術的未來主流.

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