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PCB設計

      深圳市世紀芯集成電路有限公司PCB設計中心擁有一支國內最專業的高速高密PCB設計與仿真團隊,長期承接各種高頻PCB設計、高速背板設計、主機板和手機板設計、盲埋孔PCB設計以及高速差分信號電路板設計,致力于向客戶提供PCB LAYOUT、高速PCB設計、SI仿真分析、電源完整性仿真分析、數模A/D混合電路板設計、產品/單板EMC設計等技術服務及卓越解決方案。
      我們在高頻PCB設計、高速PCB設計、PCB仿真、PCB layout、數模A/D混合電路板設計等領域具有豐富的設計經驗,已實現諸如PCI、CPCI、PCI-EXPRESS、ATCA、XAUI、SATA&SATAII 、10GHz高速差分信號、DDR&DDRII SDRAM 800M、TI DSP系列、MCU、ARM7&ARM9系列、可編程邏輯、 DLP-RAMBUS RLDRAM、開關電源設計(Switch Power Supply)、高速背板等最高達38層的PCB多層電路板設計,產品涵蓋絡通信、IPC工業控制、醫療電子、汽車電子、便攜設備、數碼消費電子等眾多應用領域。
      經過多年的研究與實踐,我們能夠很好的滿足高速PCB設計要求,可以為您提供優質、快捷的電子、通信產品的高速、高密、數模混合等PCB設計,新工藝、新技術的PCB設計(如柔性板、HDI、埋盲孔等)等服務。我們高素質的PCB設計工程師具有豐富的電信級高速多層電路板PCB設計經驗,通過綜合考慮時序要求、帶狀線stripline和微帶線microstrip、信號匹配方案、通信號質量、信號走線拓撲結構、電源地去藕decoupling、高速信號回流current return path信號阻抗控制impedance control和疊層stackup控制、單板EMC/EMI策略分析、埋盲孔blind via and buried via等,并且從高速pcb layout角度,利用我們的經驗優化您的原理圖設計,從而使你的單板內在質量更高,運行更穩定。
      世紀芯憑借眾多的成功經驗、精湛的技能、優質的服務、快捷的設計周期、嚴格的保密制度以及良好的商業信譽,正迅速成為全球國際巨頭研發部門的重要伙伴,并向他們的全球網絡直接提供服務。

設計能力
       ◎最高設計層數:不限
       ◎最大PIN數目:48963
       ◎最大Connections:36215
       ◎最小過孔:8MIL(4MIL激光孔)
       ◎最小線寬:3MIL
       ◎最小線間距:4MIL
       ◎一塊PCB板最多BGA數目:44
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