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仿真分析IBIS

     IBIS(Input/Output Buffer Informational Specifation)是用來描述IC器件的輸入、輸出和I/OBuffer行為特性的文件,并且用來模擬Buffer和板上電路系統的相互作用。在IBIS模型里核心的內容就是Buffer的模型,因為這些Buffer產生一些模擬的波形,從而仿真器利用這些波形仿真傳輸線的影響和一些高速現象(如串擾,EMI等。)。具體而言IBIS描述了一個Buffer的輸入和輸出阻抗(通過I/V曲線的形式)、上升和下降時間以及對于不同情況下的上拉和下拉,那么工程人員可以利用這個模型對PCB板上的電路系統進行SI、串擾、EMC以及時序的分析。
      世紀芯可利用HSPICE等仿真軟件及IBIS模型,對各種單板,背板進行高速信號仿真服務。多年的實踐經驗使我們擁有了大量的仿真實例,積累了豐富的案例;多名資深硬件工程師,能充分了解、解決客戶的實際需求;成熟、嚴謹的仿真流程和拓撲模板,能確保仿真結果的可靠性;SI工程師與PCB設計緊密結合,可以隨時可以滿足客戶的臨時需要;此外,眾多經過實際驗證的模型庫,降低了客戶尋找模型的壓力;專業的研究隊伍,隨時跟蹤業界前沿,確保有一個穩定的團隊進行技術的深度研究。目前我們已成功解決了工業控制、軍工企事業、電信/網絡/通訊、航空航天、汽車電子行業、醫療儀器,儀器儀表與電子等諸多行業的需求。
      我們能為您提供產品系統級的SI分析;對系統的SI進行對策和設計處理并提交仿真報告;提供單板級的SI分析,對單板進行仿真分析驗證并提交仿真報告對器件選型和原理圖設計提出建議以及對調試中的單板進行SI問題診斷并提出處理建議等服務。能夠解決各種高速信號質量問題,如:時序問題、反射reflection、過沖overshoot、振鈴ringing、串擾crosstalk、電源地彈power/groudn bounce、EMC/EMI問題,提供SI/PI問題分析診斷和對策處理解決方案,如:走線拓撲結構,芯片驅動能力分析,端接匹配電阻方案等,優化原理圖設計。

 

SI仿真分析流程:

   
       

 

 

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