PCB抄板專家世紀芯官方網站——PCB抄板網 首頁公司介紹資訊中心案例展示服務推薦常見問題聯系我們 24小時客服熱線:+86-0755-83035861/83035836

PCB抄板網世紀芯電子產品仿制開發技術服務門戶 > 服務項目 > 正文

芯片反向設計

      芯片反向工程(Reverse Engineering)是指從他人的產品入手,進行分解、剖析和綜合研究,在廣泛搜集產品信息的基礎上,通過對盡可能多的同類產品的解體和破壞性研究,運用各種科學測試、分析和研究手段,反向求索該產品的技術原理、結構機制、設計思想、制造方法、加工工藝和原材料特性,從而達到從原理到制造,由結構到材料全面系統地掌握產品的設計和生產技術。
      芯片反向工程在國內被普遍稱為反向設計,這表明反向工程在國內常常被直接作為一種設計產品的方法。
      深圳世紀芯集成電路有限公司長期提供芯片失效分析、電路提取與理解等芯片反向設計服務,涉及封裝層次去除、芯片染色、拍照、網表/電路圖反向提取、電路層次化整理、邏輯功能分析、版圖提取與設計、設計規則檢查調整、邏輯版圖驗證、單元庫替換以及工藝尺寸的縮放等方面。
     通過這些逆向分析手段,我們可以幫助客戶了解其他產品的設計,用于項目可行性研究、打開思路、尋找問題、成本核算等,比如:在進入新領域之前,評估、驗證自己技術方案和設計思路的可行性;通過對市場上成熟產品的研究,協助解決關鍵性的技術問題;利用已有產品的市場資源,降低進入壁壘,實現更好的產品兼容性等等。

     芯片失效分析

     失效分析屬于芯片反向工程開發范疇。世紀芯芯片失效分析主要提供封裝去除、層次去除、芯片染色、芯片拍照、大圖彩印、電路修改等技術服務項目。公司專門設立有集成電路失效分析實驗室,配備了國外先進的等離子蝕刻機(RIE)、光學顯微鏡、電子顯微鏡(SEM)和聚焦離子束機(FIB)等設備,滿足各項失效分析服務的要求。

      封裝去除
      世紀芯利用先進的開蓋設備和豐富的操作經驗,能夠安全快速去除各種類型的芯片封裝,專業提供芯片開蓋與取晶粒服務。
     
    
     芯片開蓋

     層次去除
    世紀芯采用先進的刻蝕設備和成熟的刻蝕方法,專業提供去除聚酰亞氨(Polyimide)、去除氧化層(SiO2)、去除鈍化層(Si3N4、SiO2)、去除金屬層(Al 、CU、W)等芯片去層次技術支持與服務,承諾以完美的刻蝕效果為客戶提供專業的芯片處理。

    芯片染色
    阱區染色:模擬類型芯片進行反向分析往往需要分析P阱和N阱的分布情況,因此需要對芯片進行阱區染色,把P阱和N阱用不同的顏色加以區分。

     

      ROM碼點染色:ROM存儲模式中有大部分是利用離子注入的方式來區分0和1,當讀取ROM中的0和1代碼時,就需要對芯片進行染色以區分0和1。
芯片拍照
 

微信掃描二維碼咨詢

篮球规则走步